每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司在半導體材料和耗材領域有哪些產(chǎn)品和技術。

三超新材（300554.SZ）12月3日在投資者互動平臺表示，公司在半導體領域的產(chǎn)品包括半導體裝備和半導體耗材。半導體裝備包括目前已推出的硅棒磨倒加工一體機，和正在研發(fā)的晶圓背面減薄機、倒角機、邊拋機等；半導體耗材為半導體芯片制造過程中用到的減薄砂輪、樹脂軟刀、金屬軟刀、電鍍軟刀、硬刀（劃片刀）、倒角砂輪和CMP-Disk，以及硬刀劃片液、激光切割保護液等。

(記者 尹華祿)

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