每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問，圣泉公司的環(huán)氧樹脂是否作為高速存儲芯片HBM的上游材料向其供貨

圣泉集團(tuán)（605589.SH）12月11日在投資者互動平臺表示，公司的特種酚醛樹脂、封裝用環(huán)氧樹脂等多款材料應(yīng)用于HBM存儲產(chǎn)業(yè)鏈。公司目前和EMC載板客戶保持緊密合作，部分產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)并得到終端客戶認(rèn)證通過，開始批量化供應(yīng)。

(記者 王可然)

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