每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：貴公司目前有半導(dǎo)體IC封裝基板的產(chǎn)能嗎？另外江西信豐景旺預(yù)計(jì)什么時(shí)候能夠建成投產(chǎn)？該基地達(dá)產(chǎn)后能夠帶來多少的預(yù)估營業(yè)收入？

景旺電子（603228.SH）12月22日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司具備IC載板的生產(chǎn)能力，目前部分料號(hào)已向客戶批量供貨。江西信豐工廠預(yù)計(jì)明年年中完成廠房建設(shè)！

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。