每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)貴公司在第三代半導(dǎo)體技術(shù)方面，貴公司碳化硅激光切片設(shè)備目前有與哪些公司合作嗎？

大族激光（002008.SZ）1月11日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體的SiC晶錠激光切片機(jī)部分客戶已完成量產(chǎn)驗(yàn)證，請(qǐng)持續(xù)關(guān)注后續(xù)相關(guān)進(jìn)展。

(記者 王可然)

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