每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：40.96元）1月16日晚間發(fā)布業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2023年年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤約4.82億元至約5.38億元，與上年同期相比，將增加約1.98億元至約2.55億元，同比增加70%至90%。業(yè)績變動主要原因是，2023年公司歸屬于母公司所有者的凈利潤較上年同期有較大幅度增長，一方面得益于營業(yè)收入的遞增：2023年公司緊跟國家戰(zhàn)略，積極拓展新能源等領(lǐng)域；深耕工業(yè)企業(yè)電氣配套等領(lǐng)域，進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額；同時國際市場開拓富有成效，營業(yè)收入大幅遞增。

2022年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機(jī)械和器材制造業(yè)占比96.32%，專用設(shè)備制造業(yè)占比2.87%。

金盤科技的董事長是李志遠(yuǎn)，男，68歲，學(xué)歷背景為本科；總經(jīng)理是李輝，女，51歲，學(xué)歷背景為本科。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為175億元。

道達(dá)號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加131.46萬股，占流通股比例增加0.69%；
2. 近30日內(nèi)無機(jī)構(gòu)對金盤科技進(jìn)行調(diào)研；
3. 根據(jù)各大券商對金盤科技凈利潤的預(yù)測，金盤科技2023年年度預(yù)測凈利潤平均值為5.25億元。金盤科技去年同期凈利潤為2.83億元。

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(記者 賈運可)

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