每經(jīng)AI快訊，2024年1月16日，廣發(fā)證券發(fā)布研報點評聯(lián)得裝備（300545）。 核心觀點： 公司是中國領先的半導體新型顯示面板中后道模組設備供應商。公司產(chǎn)品涵蓋AMOLED屏體段、模組段工序，產(chǎn)品種類包括大貼合（貼合/偏貼/覆膜等）、邦定、AOl檢測等設備，技術(shù)水平比肩日韓。根據(jù)公司官網(wǎng)，公司客戶為面板、3C領域的知名公司，包括蘋果、富士康、京東方、華為等。根據(jù)公司財報，公司積極開拓海外業(yè)務，22年海外實現(xiàn)營業(yè)收入1.02億元，同比+237.7%，創(chuàng)歷史新高。 面板技術(shù)迭代+XR等新產(chǎn)品應用興起，設備公司持續(xù)受益。需求端，手機高端化、車載大屏驅(qū)動OLED滲透率提升，XR等新產(chǎn)品帶動Mini/Micro等新型顯示技術(shù)逐漸走向商業(yè)化；供給端，根據(jù)京東方資金投向公告，京東方23年底擬投資630億元引入G8.6大尺寸AMOLED線。設備企業(yè)持續(xù)受益新技術(shù)變化，公司在XR、車載顯示等領域持續(xù)進行技術(shù)布局；根據(jù)公司中標通知書的公告，公司21-23年公開披露的訂單金額分別為4.2、3.4、9.9億元；根據(jù)公司財報，公司23Q1-3實現(xiàn)歸母凈利潤1.3億元，同比+163.7%，利潤超過去年全年并創(chuàng)歷史新高，預計增長趨勢持續(xù)。 半導體、鋰電等新業(yè)務獲得訂單，第二增長曲線初具雛形。根據(jù)公司財報，22年公司在半導體封測設備、鋰電池組裝設備領域已形成銷售訂單，公司憑借技術(shù)優(yōu)勢在高端制造領域漸入佳境；同時，根據(jù)公司財報，公司可轉(zhuǎn)債、定增共四項募投項目預計于23-24年達到預定可使用狀態(tài)，募投項目營收目標合計達12.3億元。 盈利預測與投資建議：預計公司23-25年實現(xiàn)歸母凈利潤1.72、2.50、3.43億元，EPS分別為0.97、1.41、1.93元/股。參考可比公司，給予公司24年30xPE，對應合理價值42.19元/股，給予“買入”評級。 風險提示：市場競爭風險；下游需求波動風險；募集資金投資風險等。 (來源：慧博投研) 免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請核實。據(jù)此操作，風險自擔。 (編輯 曾健輝)