每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：臺積電在ISSCC2024上最近發(fā)布了最新一代的封裝技術(shù)，未來會把將硅光技術(shù)導(dǎo)入CPU、GPU等運算制程當中，內(nèi)部的電子傳輸線路更改為光傳輸，計算能力將是現(xiàn)有處理器的數(shù)十倍起跳。從示意圖上看FCBGA載板的面積遠大于現(xiàn)在主流的cowos封裝，請問興森的FCBGA載板是否具備這樣的技術(shù)能力？

興森科技（002436.SZ）2月26日在投資者互動平臺表示，公司具備制造大尺寸高層數(shù)超精細線路FCBGA封裝基板的能力。

(記者 畢陸名)

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