每經編輯｜葉峰    

2月29日午后，A股三大指數沖高后有所回落，但市場投資熱情依然較高。A股滬深兩市超4500只個股上漲，半日成交近7000億元，北向資金凈買入超百億元。芯片科技爆發(fā)，芯片ETF（159995）早盤一度大漲超5%，盤中強勢收復昨日失地。

成分股方面，安全芯片龍頭紫光國微今日盤中再度沖擊漲停！截至13:25，拓荊科技、盛美上海大漲近10%，北方華創(chuàng)上漲8.14%，中微公司漲7.76%，寒武紀、北京君正、景嘉微、中芯國際等紛紛大漲。

值得注意的是，芯片ETF（159995）跟蹤標的國證半導體芯片指數(980017.SZ)，30只成分股集合A股芯片產業(yè)中材料、設備、設計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、韋爾股份、北方華創(chuàng)等。從估值來看，國證芯片指數最新估值市凈率3.62倍，低于近五年97%以上的時間，估值性價比突出。同時，場外基金賬戶可布局華夏國證半導體芯片ETF聯(lián)接（A類：008887，C類：008888）。

消息面，中國芯片突傳重大利好！最新消息顯示，歷時五年，中國芯片企業(yè)福建晉華集成電路有限公司在美國擺脫了所謂“經濟間諜”和其他刑事指控，終于獲得清白。美國舊金山的法官瑪克辛·切斯尼在非陪審團審判后裁定該公司無罪。

基本面來看，全球半導體制造業(yè)有望開啟復蘇。國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）與TechInsights近日報告指出，2023Q4電子產品和IC銷售額有所增長，預計全球半導體制造業(yè)將于2024年復蘇。SEMI數據顯示，2023Q4電子產品銷售額YOY+1%，是自2022H2以來首次增長，并預計2024年YOY+3%。同時，隨著需求改善和庫存正常化，IC銷售額在2023Q4恢復增長，YOY+10%。預計2024Q1IC銷售額將強勁增長18%。根據SEMI預測，半導體資本支出和晶圓廠利用率在2023H2大幅下降后，預計將從2024Q1開始溫和復蘇。晶圓廠產能利用率從2023Q4的66%小幅提高至2024Q1的70%。

湘財證券表示，AI大模型的持續(xù)優(yōu)化及多樣化AI應用終端的入市商用將會持續(xù)提升全球算力需求，推動新一輪AI基礎設施建設的開啟，將帶動高性能以太網交換機、路由器、先進存儲產品、GPU等多種半導體硬件的市場需求。傳統(tǒng)消費電子領域復蘇在望，半導體產業(yè)庫存去化已有顯著成效，需求端消費電子、工業(yè)領域的回暖跡象漸顯。

本資料僅為服務信息，不作為個股推薦，不構成對投資人的任何實質性建議或承諾，也不作為任何法律文件，請結合自身風險承受能力決策。芯片ETF風險等級為R4（中高風險），屬于指數基金，存在標的指數回報與股票市場平均回報偏離、標的指數波動、基金投資組合回報與標的指數回報偏離等主要風險，其聯(lián)接基金存在聯(lián)接基金風險、跟蹤偏離風險、與目標ETF業(yè)績差異的風險等特有風險，且市場或相關產品歷史表現(xiàn)不代表未來。行情數據來源于 Wind，2024.2.28。