每經AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：38.76元）2月29日晚間發(fā)布公告稱，公司限售股份約2.35億股將于2024年3月11日解禁并上市流通，占公司總股本比例為55.0331%。

2022年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比96.32%，專用設備制造業(yè)占比2.87%。

金盤科技的董事長是李志遠，男，68歲，學歷背景為本科；總經理是李輝，女，51歲，學歷背景為本科。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為166億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內北向資金持股量增加13.59萬股，占流通股比例增加0.08%；
2. 近30日內無機構對金盤科技進行調研。

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(記者 曾健輝)

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