每經(jīng)AI快訊，德邦科技（SH 688035，收盤價(jià)：30.71元）4月19日晚間發(fā)布公告稱，公司第二屆第五次董事會(huì)會(huì)議于2024年4月19日在公司會(huì)議室以現(xiàn)場(chǎng)表決與通訊結(jié)合的方式召開(kāi)。審議了《關(guān)于〈董事會(huì)2023年度工作報(bào)告〉的議案》等。

2023年1至12月份，德邦科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電子封裝材料占比99.61%。

德邦科技的董事長(zhǎng)是解海華，男，57歲，學(xué)歷背景為本科；總經(jīng)理是陳田安，男，66歲，學(xué)歷背景為博士。

截至發(fā)稿，德邦科技市值為44億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒：
1. 德邦科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加27.77萬(wàn)股，占流通股比例增加0.28%；
2. 近30日內(nèi)無(wú)機(jī)構(gòu)對(duì)德邦科技進(jìn)行調(diào)研。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——昔日戰(zhàn)友倒戈，”門衛(wèi)堵大門“？《繁花》中的商戰(zhàn)真實(shí)上演：上市公司66歲董事長(zhǎng)與國(guó)資“結(jié)盟”抗敵，股價(jià)飆漲70%

(記者 蔡鼎)

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