每經(jīng)AI快訊，惠倫晶體（SZ 300460，收盤價：7.57元）4月20日發(fā)布公告稱，2024年5月21日（星期二）下午14:00，公司將在廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江東環(huán)路68號公司會議室召開2023年度股東大會。本次股東大會將審議《關(guān)于2023年年度報告及摘要的議案》等議案，2024年5月16日收市后登記在冊的股東可現(xiàn)場參會投票，或通過交易所投票系統(tǒng)行使表決權(quán)。

2023年1至12月份，惠倫晶體的營業(yè)收入構(gòu)成為：電子元器件占比91.9%，軟件及信息技術(shù)服務(wù)業(yè)占比8.1%。

惠倫晶體的董事長是趙積清，男，72歲，學歷背景為大專；總經(jīng)理是韓繼玲，男，45歲，學歷背景為本科。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 近30日內(nèi)無機構(gòu)對惠倫晶體進行調(diào)研。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——昔日戰(zhàn)友倒戈，”門衛(wèi)堵大門“？《繁花》中的商戰(zhàn)真實上演：上市公司66歲董事長與國資“結(jié)盟”抗敵，股價飆漲70%

(記者 蔡鼎)

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請核實。據(jù)此操作，風險自擔。