截至6月11日 收盤，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)強(qiáng)勢上漲4.37%，成分股南大光電上漲12.43%，立昂微上漲10.01%，中晶科技上漲10.01%，概倫電子、芯源微等個(gè)股跟漲。半導(dǎo)體材料ETF（562590）上漲4.34%，最新價(jià)0.91元，盤中成交額達(dá)652.98萬元，換手率12.21%，市場交投活躍。 規(guī)模方面，半導(dǎo)體材料ETF最新規(guī)模達(dá)5439.48萬元，創(chuàng)近1個(gè)月新高。 方正證券最新研報(bào)提出，“科特估”與“中特估”相同，并非平地拔估值，而是修復(fù)相對國際水平而言偏低的估值。從絕對水平上來看，相比于海外而言，“先進(jìn)智造”相對低估。 縱向比較來看，Wind數(shù)據(jù)顯示，截至6月11日，半導(dǎo)體行業(yè)的估值已經(jīng)回落到3.74倍，半導(dǎo)體材料設(shè)備行業(yè)估值回落到3.11倍，均處于近5年低位。 華福證券認(rèn)為，當(dāng)前設(shè)備公司估值顯現(xiàn)出性價(jià)比——根據(jù)機(jī)構(gòu)一致預(yù)測，截至6月7日，北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微對應(yīng)25年P(guān)E分別為22倍、34倍、33倍、23倍、29倍；從PEG角度來看，北方華創(chuàng)、拓荊科技、華海清科、芯源微等公司25年P(guān)EG已經(jīng)小于1.0；從海外對比來看，6月6日，美股應(yīng)用材料、LAM、KLA的PE(TTM)分別為27倍、38倍、46倍。展望下半年，半導(dǎo)體設(shè)備可以關(guān)注存儲(chǔ)和邏輯大廠的招標(biāo)節(jié)奏。