2024-06-13 18:40:56
每經(jīng)AI快訊，6月13日，三星電子在“2024年三星代工論壇”上，發(fā)布未來多項(xiàng)芯片技術(shù)的進(jìn)展。三星表示，客戶只需一個(gè)溝通渠道，就能同時(shí)調(diào)度三星的存儲(chǔ)芯片、晶圓制造和封裝團(tuán)隊(duì)，與現(xiàn)有工藝相比，從研發(fā)到生產(chǎn)的耗時(shí)有望縮短20%。三星引進(jìn)所謂晶背供電（BSPDN）的先進(jìn)制程 ，將電源互連移至晶片背面。此技術(shù)提升功率、性能和面積，能用于AI芯片和高效能運(yùn)算，相較于第一代的2納米制程顯著降低電壓，量產(chǎn)時(shí)間在2027年。 (澎湃新聞)
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請(qǐng)作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟(jì)新聞APP
Copyright ? 2025 每日經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)社版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
