每日經(jīng)濟新聞 2024-07-08 16:12:42
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘，你好！貴公司在智能封裝領域?qū)儆谑裁此?？有沒有目標準備趕超世界知名企業(yè)？
通富微電（002156.SZ）7月8日在投資者互動平臺表示，公司在發(fā)展過程中不斷加強自主創(chuàng)新，并在多個先進封裝技術領域積極開展國內(nèi)外專利布局。截至2023年12月31日，公司累計國內(nèi)外專利申請達1,544件，先進封裝技術布局占比超六成。
(記者 畢陸名)
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