每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：您好！AI逐漸滲透我們的生活，AI手機(jī)、AIPC換機(jī)潮預(yù)計(jì)將在25/26年爆發(fā)，AI帶來高性能計(jì)算的同時要求產(chǎn)品輕薄化、小型化，這是否會提高對公司鎳粉尺寸要求進(jìn)而帶來公司產(chǎn)品價值量的提升？

博遷新材（605376.SH）8月16日在投資者互動平臺表示，為順應(yīng)AI領(lǐng)域高算力、高集成的發(fā)展趨勢，MLCC將朝著小型化、高容化、高頻化的方向不斷發(fā)展。公司聚焦小粒徑成品粉體的研發(fā)與規(guī)?；a(chǎn)，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升高附加值產(chǎn)品比重，進(jìn)而驅(qū)動公司產(chǎn)品價值量的增長。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。