每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-08-20 21:13:31
每經(jīng)AI快訊，8月20日，頎中科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)以顯示驅(qū)動(dòng)芯片及射頻前端芯片、電源管理芯片等非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，其中AR/VR的硅基顯示屏幕封裝及測(cè)試，系將顯示驅(qū)動(dòng)芯片覆晶封裝在硅基屏幕上的全新封裝技術(shù)，亦可完成AI眼鏡的相關(guān)封測(cè)。
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