每經(jīng)AI快訊，中國銀河10月09日發(fā)布研報(bào)，給予電子行業(yè)推薦評級。

事件：SIA(美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會)10月5日宣布，2024年8月全球半導(dǎo)體年7月的513億美元增長3.5%。

半導(dǎo)體市場同比創(chuàng)下2022年4月以來最大增幅：2024年8月，半導(dǎo)體市場表現(xiàn)強(qiáng)勁，月度銷售額實(shí)現(xiàn)連續(xù)第五個月的增長。分地區(qū)來看，美國半導(dǎo)體銷售額同比增長43.9%,環(huán)比增長7.5%,是8月半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增長的主要來源；中國半導(dǎo)體銷售額同比增長19.2%,環(huán)比增長1.7%,穩(wěn)步上升趨勢不改；日本和亞太/所有其他地區(qū)同比、環(huán)比均有所上漲；歐洲半導(dǎo)體銷售額同比-9%,環(huán)比增長2.4%。數(shù)據(jù)中心和生成式AI智能產(chǎn)品是本輪半導(dǎo)體行業(yè)增長的核心動力，后續(xù)隨著新型智能終端的逐步落地，半導(dǎo)體行業(yè)將持續(xù)回暖。

估值修復(fù)，半導(dǎo)體板塊快速回升：半導(dǎo)體行業(yè)3-5年為一周期，從估值角度來看近3-5年半導(dǎo)體細(xì)分板塊表現(xiàn)：半導(dǎo)體設(shè)備近3年P(guān)B-MRQ歷史分位為33.61%,近5年歷史分位為20.13%;半導(dǎo)體材料近3年B-MRQ歷史分位為33.56%,近5年歷史分位為20.12%;集成電路封測近3年P(guān)B-MRQ歷史分位為71.35%,近5年歷史分位為46.04%。模擬芯片設(shè)計(jì)近3年P(guān)T-TTM(剔除負(fù)值)為69.83%,近5年歷史分位為58.5%;數(shù)字芯片設(shè)計(jì)近3年P(guān)TTTM(剔除負(fù)值)為91.32%,近5年歷史分位為55.12%。雖然半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)迎來大幅估值修復(fù)，但是從歷史表現(xiàn)來看，仍有一定提升空間。

半導(dǎo)體行業(yè)迎來“戴維斯雙擊”,價值凸顯：戴維斯雙擊是指盈利能力提升和市場環(huán)境同時優(yōu)化帶來的倍乘效益。從宏觀角度來看，在國內(nèi)多項(xiàng)利好政策的提振下，投資者情緒好轉(zhuǎn)、市場環(huán)境優(yōu)化；從中觀角度來看，半導(dǎo)體行業(yè)是大國博弈中的兵家必爭之地，在新一輪全球科技革命萌芽之時，“以科技創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新”也是我國政策的重點(diǎn)方向之一。目前，半導(dǎo)體行業(yè)逐步回暖，在新一輪科技革新的推動下有望繼續(xù)上行，行業(yè)盈利水平將同步提升。我們認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來“戴維斯雙擊”,高彈性投資價值凸顯。

投資建議：半導(dǎo)體行業(yè)周期上行和市場環(huán)境優(yōu)化共同作用，板塊投資價值凸顯。關(guān)于半導(dǎo)體材料、設(shè)備和封測板塊，建議關(guān)注半導(dǎo)體材料公司：華海誠科(688535.SH)、雅克科技(002409.SZ)、清溢光電(688138.SH)、江豐電子(300666.SZ);半導(dǎo)體設(shè)備公司：北方華創(chuàng)(002371.SZ)、拓荊科技(688072.SH)、中科飛測(688361.SH);集成電路封測公司：通富微電(002156.SZ)、長電科技(600584.SH)、甬矽電子(688362.SH)。

風(fēng)險提示：半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期的風(fēng)險，國際貿(mào)易摩擦激化的風(fēng)險，技術(shù)迭代和產(chǎn)品認(rèn)證不及預(yù)期的風(fēng)險，產(chǎn)能瓶頸的風(fēng)險。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——不考實(shí)際操作就領(lǐng)白酒品酒師證書？業(yè)內(nèi)：等于不路考拿駕照

(記者 王曉波)

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