每經(jīng)AI快訊，中信證券研報(bào)認(rèn)為，過去一年在云端算力和存儲(chǔ)漲價(jià)拉動(dòng)下半導(dǎo)體周期整體顯著修復(fù)，目前處于溫和復(fù)蘇狀態(tài)。展望2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望持續(xù)成長，云端算力高景氣有望持續(xù)，同時(shí)期待端側(cè)AI成為拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)上行的新增長點(diǎn)。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為科技新質(zhì)生產(chǎn)力的底層基座，受益政策支持、周期反轉(zhuǎn)、增量創(chuàng)新、國產(chǎn)替代多方面利好帶動(dòng)，并在端側(cè)AI領(lǐng)域參與度更高，有望在下一階段迎來更好的表現(xiàn)，建議關(guān)注以下五條主線：1）云端算力持續(xù)高景氣+國產(chǎn)算力突圍。2）端側(cè)AI爆發(fā)在即，疊加消費(fèi)電子增量需求帶動(dòng)。3）國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望進(jìn)一步提升，建議關(guān)注長周期具備國產(chǎn)化率提升邏輯的半導(dǎo)體設(shè)備/零部件板塊。4）國內(nèi)半導(dǎo)體制造整體產(chǎn)能缺口仍大，尤其是先進(jìn)芯片領(lǐng)域有巨大提升空間，建議關(guān)注晶圓/封測(cè)廠核心資產(chǎn)。5）汽車工業(yè)需求修復(fù)+國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，建議關(guān)注有望受益行業(yè)格局優(yōu)化的模擬芯片板塊龍頭。