每經(jīng)AI快訊，11月18日，博敏電子公告稱，為優(yōu)化公司內(nèi)部資源和資產(chǎn)結構，實現(xiàn)全資子公司深圳博敏聚焦功率半導體陶瓷襯板等業(yè)務的發(fā)展戰(zhàn)略，深圳博敏擬將其PCB業(yè)務涉及的全部資產(chǎn)及負債無償劃轉(zhuǎn)給博敏電子，與該資產(chǎn)業(yè)務相關的員工也根據(jù)相關政策一并轉(zhuǎn)入。經(jīng)初步測算，截至2024年9月30日，以上業(yè)務相關總資產(chǎn)金額約3.75億元、負債金額約5.69億元。本次資產(chǎn)劃轉(zhuǎn)系公司內(nèi)部資源調(diào)整，有利于實現(xiàn)深圳博敏聚焦功率半導體陶瓷襯板等業(yè)務。