每經(jīng)AI快訊，12月13日， 國(guó)芯科技接受調(diào)研時(shí)表示，公司近年來(lái)在汽車(chē)電子MCU領(lǐng)域推出了系列化芯片產(chǎn)品，受到市場(chǎng)的歡迎；通過(guò)“頂天立地”和“鋪天蓋地”戰(zhàn)略的實(shí)施，今年以來(lái)，公司汽車(chē)電子MCU芯片業(yè)務(wù)已經(jīng)形成了一定的優(yōu)勢(shì)，裝車(chē)應(yīng)用和出貨量取得了較為明顯的進(jìn)展，產(chǎn)品價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定，波動(dòng)幅度較小，產(chǎn)品毛利率相對(duì)保持穩(wěn)定。2024年內(nèi)，公司的BMS主控芯片CCFC2007PT、高端域控芯片CCFC3007PT、安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片CCL1600B等均已實(shí)現(xiàn)裝車(chē)/裝機(jī)應(yīng)用，并有多個(gè)廠商正在基于上述芯片進(jìn)行定點(diǎn)開(kāi)發(fā)。未來(lái)隨著定點(diǎn)量產(chǎn)項(xiàng)目的增加，出貨量有望繼續(xù)增長(zhǎng)。