12月18日，半導(dǎo)體低開高走，半導(dǎo)體材料ETF（562590）盤中漲超1%，在經(jīng)歷多日盤整后，迎來回升趨勢，持倉股拓荊科技、北方華創(chuàng)、中微公司紛紛漲超2%。

消息面，人工智能產(chǎn)業(yè)帶來了計(jì)算芯片的巨大需求，而半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品是芯片制造環(huán)節(jié)中的核心部件，廣泛應(yīng)用于晶圓制造和封裝測試各個(gè)環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的市場需求呈現(xiàn)良好的發(fā)展態(tài)勢。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI數(shù)據(jù)，2024年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)303.8億美元，同比增長19%，環(huán)比增長13%。此外，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)2025年將增長24%，達(dá)到1232億美元，預(yù)計(jì)2026年支出將增長11%，達(dá)到1362億美元；其中，預(yù)計(jì)到2027年中國將保持全球300mm設(shè)備支出第一的地位，未來三年投資將超過1000億美元，強(qiáng)勁支出由數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備對AI芯片日益增長的需求推動(dòng)的。

IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示：“在人工智能持續(xù)推動(dòng)高階邏輯制程芯片需求，以及高價(jià)高帶寬內(nèi)存（HBM）滲透率提升的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)2025年整個(gè)半導(dǎo)體市場的規(guī)模將增長超過15%。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、先進(jìn)封裝等產(chǎn)業(yè)，通過上下游之間的橫向與縱向合作，將會(huì)共同創(chuàng)造新一輪的增長機(jī)遇。”

半導(dǎo)體市場復(fù)蘇態(tài)勢向好，投資者不妨關(guān)注半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（53.7%）、半導(dǎo)體材料（22.9%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超76%，充分聚焦指數(shù)主題，均為國產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。