每經(jīng)AI快訊，12月24日，峰岹科技公告，為提升全球品牌知名度及競爭力，優(yōu)化資本結構和股東組成，多元化融資渠道，公司擬在境外發(fā)行股份（H股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板上市。本次發(fā)行的H股股數(shù)不超過發(fā)行后公司總股本的20%（超額配售權行使前），并授予承銷商/全球協(xié)調(diào)人不超過前述H股發(fā)行股數(shù)的15%的超額配售權。募集資金將用于產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品組合及產(chǎn)品應用領域擴展、海外市場拓展、戰(zhàn)略性投資及收購、營運資金補充等。公司將在取得相關批準、備案后，向符合資格的投資者發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。