每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司收購(gòu)的北京揖斐電，是否能讓公司的封裝基板業(yè)務(wù)更快的進(jìn)入國(guó)外大廠的供應(yīng)鏈？

興森科技（002436.SZ）1月6日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，北京興斐主要專注于Anylayer HDI板、類載板（SLP）和FCCSP基板的生產(chǎn)和銷售，主要應(yīng)用于高端智能手機(jī)、光模塊和模組類產(chǎn)品。公司將持續(xù)專注主營(yíng)業(yè)務(wù)，苦練內(nèi)功，并加快推進(jìn)FCBGA封裝基板項(xiàng)目的市場(chǎng)拓展，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。

(記者 蔡鼎)

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