每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：您好！隨著AI時代的到來，AIPC輕量化路線愈加明確，碳纖維結(jié)構(gòu)件（如碳纖維外殼普及等）需求日漸提升，如光大同創(chuàng)（301387.SZ）碳纖維結(jié)構(gòu)件已用于聯(lián)想、華為等品牌的高端機型。請問公司是否有在AIPC碳纖維結(jié)構(gòu)件方面的布局？

精工科技（002006.SZ）2月13日在投資者互動平臺表示，碳纖維具有輕質(zhì)高強、高彈性模量、耐腐蝕等諸多優(yōu)點，采用優(yōu)質(zhì)碳纖維原料與良好樹脂基體制備的復(fù)合材料具備優(yōu)良的力學(xué)性能，是消費電子輕薄化的首選材料。目前，碳纖維在電子產(chǎn)品消費領(lǐng)域的應(yīng)用尚處于初級階段。未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的進(jìn)一步降低，在市場對消費電子產(chǎn)品高性能和輕量化趨勢下，碳纖維在消費電子產(chǎn)品中的應(yīng)用將會更加廣泛。截至目前，公司暫無在AIPC碳纖維結(jié)構(gòu)件方面進(jìn)行布局。

(記者 王曉波)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。