每經(jīng)AI快訊，2月18日，世界集成電路協(xié)會（WICA）發(fā)布2025年展望報告，報告顯示，2025年初，創(chuàng)新的架構(gòu)和數(shù)據(jù)處理方式推動大模型進入下一階段，數(shù)據(jù)處理新范式優(yōu)勢逐漸凸顯，將持續(xù)推動算力、存力的布局，下游應(yīng)用AIPC、AI手機、AI耳機等新興產(chǎn)品將迎來大規(guī)模應(yīng)用，將成為半導(dǎo)體市場提升新增長點，預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將提升到7189億美元，同比增長13.2%。WICA還預(yù)計，2025年美國和中國在人工智能領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)進行角逐，進一步帶動半導(dǎo)體市場應(yīng)用，亞太地區(qū)和歐洲受半導(dǎo)體市場回暖影響以及新興市場刺激，市場規(guī)模將進一步提升。（證券時報·e公司）