每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：廣州廠的產(chǎn)品預(yù)估什么時(shí)候完成爬坡？

深南電路（002916.SZ）2月28日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司廣州封裝基板項(xiàng)目一期已于2023年第四季度連線，目前其產(chǎn)能爬坡尚處于前期階段，重點(diǎn)仍聚焦平臺(tái)能力建設(shè)，推進(jìn)客戶各階產(chǎn)品認(rèn)證工作。廣州項(xiàng)目涉及的FC-BGA產(chǎn)品其認(rèn)證周期相較其他PCB及封裝基板產(chǎn)品所需時(shí)間更長。

(記者 曾健輝)

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