每經記者｜張壽林    每經編輯｜馬子卿    

3月6日，十四屆全國人大三次會議舉行經濟主題記者會。中國人民銀行行長潘功勝現(xiàn)場表示，近期，人民銀行將會同證監(jiān)會、科技部等部門，創(chuàng)新推出債券市場的“科技板”。

債券市場“科技板”將支持金融機構、科技型企業(yè)、私募股權投資機構等三類主體發(fā)行科技創(chuàng)新債券，豐富科技創(chuàng)新債券的產品體系。

中信證券首席經濟學家明明指出，央行聯(lián)合證監(jiān)會、科技部等部門創(chuàng)新推出債券市場“科技板”，標志著我國金融支持科技創(chuàng)新進入新階段。從支持科創(chuàng)債發(fā)行到創(chuàng)設債券科技板，建立多層次債券產品體系將更進一步，精準匹配不同生命周期科技企業(yè)的融資需求，為實體經濟注入更強創(chuàng)新動能。

支持金融機構、科技型企業(yè)、私募股權投資機構等發(fā)行科技創(chuàng)新債券

會上，中國人民銀行行長潘功勝表示，中國的科技創(chuàng)新活動富有活力，國內外投資者高度關注。做好金融支持科技創(chuàng)新工作是落實創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略和金融服務實體經濟的重要著力點，也是深化金融供給側結構性改革的重要內容。

近年來，人民銀行會同有關部門，綜合運用股權、債權、保險等工具，加大金融對科技創(chuàng)新的支持，已經做了大量的工作。

潘功勝說，科技創(chuàng)新活動復雜多元，處于不同生命周期的科技創(chuàng)新企業(yè)，一般區(qū)分為種子期、初創(chuàng)期、成長期、成熟期，他們的風險特征和金融需求有著很大的差異，從供給側看，金融服務供給的適配性需進一步提升，培育支持科技創(chuàng)新的金融市場生態(tài)，需要金融政策、科技政策、產業(yè)政策的協(xié)同配合，需要金融管理部門、科技部門、金融機構、科技企業(yè)的協(xié)同互動，久久為功，堅持不懈。

潘功勝透露，近期，為進一步加大對科技創(chuàng)新的金融支持力度，人民銀行將會同證監(jiān)會、科技部等部門，創(chuàng)新推出債券市場的“科技板”。

債券市場“科技板”將支持金融機構、科技型企業(yè)、私募股權投資機構等三類主體發(fā)行科技創(chuàng)新債券，豐富科技創(chuàng)新債券的產品體系。一是支持商業(yè)銀行、證券公司、金融資產投資公司等金融機構發(fā)行科技創(chuàng)新債券，拓寬科技貸款、債券投資和股權投資的資金來源；二是支持成長期、成熟期科技型企業(yè)發(fā)行中長期債券，用于加大科技創(chuàng)新領域的研發(fā)投入、項目建設、并購重組等；三是支持投資經驗豐富的頭部私募股權投資機構、創(chuàng)業(yè)投資機構等發(fā)行長期限科技創(chuàng)新債券，帶動更多資金投早、投小、投長期、投硬科技。

同時，債券市場“科技板”會根據科技創(chuàng)新企業(yè)的需求和股權基金投資回報的特點，完善科技創(chuàng)新債券發(fā)行交易的制度安排，創(chuàng)新風險分擔機制，降低發(fā)行成本，引導債券資金更加高效、便捷、低成本投向科技創(chuàng)新領域。

潘功勝表示，新政策有助于激發(fā)科技創(chuàng)新動力和市場活力，帶動更多民間資本、政府基金等社會投資參與科技創(chuàng)新。下一步，人民銀行將加強與有關部門溝通協(xié)作，完善金融支持科技創(chuàng)新的政策體系，著力培育支持科技創(chuàng)新的金融市場生態(tài)，持續(xù)提升金融支持科技創(chuàng)新能力、強度和水平。

專家：有望系統(tǒng)性緩解科技企業(yè)融資難題

針對央行聯(lián)合證監(jiān)會、科技部等部門創(chuàng)新推出債券市場“科技板”，中信證券首席經濟學家明明指出，這標志著我國金融支持科技創(chuàng)新進入新階段。從支持科創(chuàng)債發(fā)行到創(chuàng)設債券科技板，建立多層次債券產品體系將更進一步，精準匹配不同生命周期科技企業(yè)的融資需求，為實體經濟注入更強創(chuàng)新動能。

中信證券首席經濟學家明明說，科技板的推出，預計將對科技創(chuàng)新企業(yè)產生深遠影響，主要體現(xiàn)在以下幾個方面。

一是拓寬融資渠道，緩解資金壓力，科技板通過支持金融機構、科技企業(yè)及私募機構發(fā)行科技創(chuàng)新債券，為不同生命周期的企業(yè)提供定制化融資方案。例如，對于早期初創(chuàng)企業(yè)，頭部私募機構可通過發(fā)行長期債券引導資金“投早、投小、投硬科技”，解決種子期和初創(chuàng)期企業(yè)因高風險難以獲得傳統(tǒng)融資的問題，對于成長期與成熟期企業(yè)，可直接在科技板發(fā)行中長期債券用于研發(fā)投入、并購重組等，彌補傳統(tǒng)股權融資周期短、成本高的短板。

二是降低融資成本，優(yōu)化融資結構，科技板通過創(chuàng)新債券發(fā)行交易制度（如信用增級、風險緩釋工具），能夠降低科創(chuàng)企業(yè)發(fā)債門檻和成本，吸引更多市場化資金參與。

三是提升企業(yè)信用與市場關注度，通過債券發(fā)行，科創(chuàng)企業(yè)可逐步建立公開市場信用記錄，提升信用評級，為后續(xù)融資創(chuàng)造有利條件。此外，科技板聚焦“硬科技”屬性，符合國家戰(zhàn)略導向，能吸引更多機構投資者關注，形成良性資金循環(huán)。

四是促進長期投資與研發(fā)投入。科技板鼓勵發(fā)行長期限債券，與科技研發(fā)周期長的特點相契合，避免“短債長投”的期限錯配風險，再結合技術改造再貸款等工具，形成“債券融資+信貸支持+股權投資”的全鏈條服務體系，推動企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新。

明明進而概括，債券市場“科技板”的設立不僅是融資工具的創(chuàng)新，更是金融支持科技創(chuàng)新體系的關鍵突破。通過多元化債券產品、政策激勵與市場化機制的結合，有望系統(tǒng)性緩解科技企業(yè)融資難題，加速科技成果轉化，助力國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略落地。

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