3月21日午后，A股三大指數(shù)集體下跌，上證指數(shù)盤(pán)中下跌1.11%，能源設(shè)備、鋼鐵、港口等板塊漲幅靠前，汽車(chē)、休閑用品跌幅居前。芯片板塊低迷，截至13:30，芯片ETF（159995）下跌2.55%，成分股瑞芯微下跌5.36%，寒武紀(jì)-U下跌5.16%，海光信息下跌3.80%。部分個(gè)股活躍，華海清科上漲2.08%，聞泰科技上漲0.49%。

3月18日，英偉達(dá)于GTC大會(huì)發(fā)布BlackwellUltra及VeraRubin平臺(tái)，性能較前代分別提升1.5倍和3.3倍。并發(fā)布全球首個(gè)102TCPO硅光交換機(jī)，推出CPO光學(xué)技術(shù)及液冷方案。

長(zhǎng)城證券表示，AI芯片持續(xù)推動(dòng)算力+存力加速提升。據(jù)TrendForce預(yù)計(jì)，2024年HBM需求位元年成長(zhǎng)率近200%，2025年有望再翻倍。關(guān)注HBM及存儲(chǔ)領(lǐng)域相關(guān)上市公司，看好AI終端滲透率加速提升。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類(lèi)：008887；C類(lèi)：008888。