3月26日早盤，A股早盤窄幅震蕩，農(nóng)林牧漁、汽車、有色金屬、房地產(chǎn)等周期行業(yè)反彈，電子、通信等TMT行業(yè)現(xiàn)小幅上揚。受益于旺盛的AI需求，近期半導(dǎo)體材料設(shè)備熱度較高。芯碁微裝、晶升股份、深科達、路維光電、歐萊新材等漲幅居前。

天風證券認為，A股進入一季報預(yù)告期，關(guān)注AI算力相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈以及半導(dǎo)體細分行業(yè)復(fù)蘇。設(shè)備材料方面，材料公司和設(shè)備公司的業(yè)績在新一輪并購重組的推動下顯示出增長潛力，現(xiàn)階段通過資本運作實現(xiàn)資源優(yōu)化配置已成必然趨勢。這種產(chǎn)業(yè)整合既有利于頭部企業(yè)打造綜合型技術(shù)平臺，提升與國際競爭對手的對抗能力，又能通過上下游協(xié)同發(fā)展完善本土產(chǎn)業(yè)鏈配套，推動國產(chǎn)設(shè)備在多工藝環(huán)節(jié)實現(xiàn)替代突破。

據(jù)悉，全市場首只跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)的ETF——科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（基金代碼：588170，認購代碼588173）正在火熱發(fā)售中，該ETF囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備兩大關(guān)鍵細分領(lǐng)域的硬科技公司。

相比半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的其他環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備具有國產(chǎn)替代需求大、技術(shù)壁壘高、護城河深厚等特點。同時，“科八條”強化科創(chuàng)板硬科技定位，使得科創(chuàng)板公司在股債融資、并購重組等方面也享有諸多便利。