每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-03-27 10:17:53
每經(jīng)AI快訊，在SEMICON China 2025展會(huì)期間，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布其自主研發(fā)的12英寸晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona™正式發(fā)布。中微公司此款刻蝕設(shè)備的問世，實(shí)現(xiàn)了在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域的又一次突破創(chuàng)新，標(biāo)志著公司向關(guān)鍵工藝全面覆蓋的目標(biāo)再進(jìn)一步，也為公司的高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
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