4月28日早盤(pán)，A股整體回調(diào)，主要寬基指數(shù)悉數(shù)下挫。行業(yè)方面、鋼鐵、銀行、公用事業(yè)、家用電器、交通運(yùn)輸?shù)葷q幅居前。近期受關(guān)稅風(fēng)險(xiǎn)擾動(dòng)，自主可控、國(guó)產(chǎn)替代主題熱度抬升。其中，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）、信創(chuàng)ETF（562570）今日小幅回調(diào)。

銀河證券認(rèn)為，“十四五”期問(wèn)，我國(guó)一些關(guān)鍵領(lǐng)域的自主可控技術(shù)逐漸成熟，尤其是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)取得了重要進(jìn)展。從半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率來(lái)看，我國(guó)刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、CMP拋光設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率位于10%-30%之間，熱處理設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率位于30%-40%之間；去膠機(jī)國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到了90%。但是，量/檢測(cè)設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍較低，處于5%以下；光刻設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率僅不到1%，高端半導(dǎo)體材料和CPU、GPU等高端芯片仍亟待突破。

公開(kāi)信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，充分受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張。