每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問：公司FCBGA項(xiàng)目在2024年投入費(fèi)用高達(dá)7個(gè)多億，25年Q1投入費(fèi)用高達(dá)1.6億，目前FCBGA工廠還處于小批量生產(chǎn)以及海內(nèi)外客戶產(chǎn)品認(rèn)證打烊階段，請問FCBGA項(xiàng)目投入費(fèi)用主要是由哪些部分構(gòu)成的，參考海內(nèi)外成熟的FCBGA廠商都會在認(rèn)證產(chǎn)品、小批量生產(chǎn)的前期階段都會產(chǎn)生這種龐大的資源投入才能達(dá)到大批量生產(chǎn)的水平嗎？謝謝！

興森科技（002436.SZ）5月6日在投資者互動(dòng)平臺表示，F(xiàn)CBGA封裝基板項(xiàng)目費(fèi)用投入主要包括人工、材料、能源、折舊等開支。FCBGA封裝基板項(xiàng)目前期階段的成本負(fù)擔(dān)是必經(jīng)階段，公司將加快推進(jìn)FCBGA封裝基板項(xiàng)目的市場拓展和量產(chǎn)工作。

(記者 畢陸名)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。