5月22日晚間，在小米集團(tuán)15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上，小米正式發(fā)布了小米15S Pro，該產(chǎn)品首發(fā)搭載了小米自研旗艦SoC芯片——玄戒O1，其采用目前最先進(jìn)的3納米制程工藝的芯片。

會(huì)上，小米創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)雷軍表示：“玄戒O1的晶體管數(shù)量達(dá) 190 億個(gè)，這個(gè)規(guī)模和蘋果最新一代的處理器是一樣的。大家都知道造‘大芯片（SoC）’的難度。開始研發(fā)的時(shí)候，我們定的目標(biāo)確實(shí)有點(diǎn)高。首先，要做就做最高端體檢的處理器；其次，要用全球最先進(jìn)的工藝制程；第三，我們希望要做到第一梯隊(duì)的水平，當(dāng)時(shí)甚至想我們的高端手機(jī)對(duì)標(biāo)蘋果。實(shí)話實(shí)說，我們離蘋果（的芯片）確實(shí)有差距，大家不要指望上來我們就能吊打、碾壓蘋果，蘋果是全球的頂尖水平。一個(gè)月前，我開始試用小米15S Pro，剛開始我多少（有些）擔(dān)心，用了一個(gè)月以后，我心里很踏實(shí)。”（每經(jīng)記者 王晶）