每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜楊夏    

5月27日，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭中微公司（688012.SH，股價(jià)170.93元，市值1068.31億元）于上海臨港召開了2024年度及2025年第一季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，并于會(huì)后召開了媒體見(jiàn)面會(huì)。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者觀察到，中微公司2024年LPCVD（低壓化學(xué)氣相沉積）設(shè)備實(shí)現(xiàn)首臺(tái)銷售。在研項(xiàng)目中，也有PECVD（等離子化學(xué)氣相沉積）和ALD（原子層沉積）設(shè)備研發(fā)。一直以來(lái)，中微公司主營(yíng)業(yè)務(wù)以等離子體刻蝕機(jī)為代表，薄膜設(shè)備也主要以泛半導(dǎo)體的MOCVD（金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積）設(shè)備為主。

關(guān)于中微公司薄膜沉積設(shè)備業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)性，中微公司董事長(zhǎng)尹志堯?qū)Α睹咳战?jīng)濟(jì)新聞》記者表示：“目前，薄膜設(shè)備相關(guān)的收入體量還不大，但是公司已經(jīng)在全面布局并加速開發(fā)更多產(chǎn)品。我相信三到五年內(nèi)，薄膜設(shè)備收入將快速增長(zhǎng)。”

圖片來(lái)源：中微公司供圖

積極拓展薄膜設(shè)備

半導(dǎo)體前道設(shè)備中，刻蝕和薄膜設(shè)備市場(chǎng)體量?jī)H次于光刻設(shè)備。目前，中微公司已是國(guó)內(nèi)刻蝕設(shè)備龍頭，同時(shí)也在積極拓展薄膜設(shè)備業(yè)務(wù)。

在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，尹志堯也介紹了薄膜沉積設(shè)備。他表示，中微公司正在不斷開發(fā)多種薄膜沉積設(shè)備，擴(kuò)大產(chǎn)品覆蓋度。

根據(jù)2024年年報(bào)，中微公司LPCVD實(shí)現(xiàn)首臺(tái)銷售，全年設(shè)備銷售額約1.56億元。對(duì)于中微公司LPCVD與國(guó)內(nèi)頭部設(shè)備廠商的差異，尹志堯告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者：“我們做LPCVD之前，有不少?gòu)S商比我們做得早。但是我們做任何一個(gè)產(chǎn)品，絕對(duì)不會(huì)抄外國(guó)的設(shè)備。中微研發(fā)設(shè)備，一定會(huì)分析國(guó)際上最大、最強(qiáng)的兩三家廠商，分析它們每一個(gè)反應(yīng)器的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。中微會(huì)開發(fā)出差異化、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的有競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)備，做出自己獨(dú)特的設(shè)計(jì)。”

據(jù)介紹，薄膜沉積設(shè)備分為L(zhǎng)PCVD（低壓化學(xué)氣相沉積）、PECVD（等離子化學(xué)氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、PVD（物理氣相沉積）、EPI（單晶外延）、爐管CVD和鍍銅等種類。

2022年，PECVD市場(chǎng)規(guī)模占總薄膜市場(chǎng)規(guī)模比例為32%，PVD、ALD、LPCVD、EPI、爐管CVD和鍍銅占比分別為22%、14%、8%、8%、8%和5%。

在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，尹志堯介紹，半導(dǎo)體薄膜設(shè)備有約八類不同的設(shè)備，中微的策略是從MOCVD切入，近幾年集中力量開發(fā)了LPCVD，然后做EPI，慢慢進(jìn)入ALD?，F(xiàn)在已經(jīng)開始做大規(guī)模集成的設(shè)備，包括PVD、ALD和LPCVD，也在開發(fā)新一代等離子體源的PECVD設(shè)備。

據(jù)2024年年報(bào)，中微公司近兩年新開發(fā)的LPCVD薄膜設(shè)備和ALD薄膜設(shè)備，已有多款新型設(shè)備順利進(jìn)入市場(chǎng)并獲得重要客戶的重復(fù)性訂單。其中，LPCVD薄膜設(shè)備累計(jì)出貨量已突破150個(gè)反應(yīng)臺(tái)，其他多個(gè)關(guān)鍵薄膜沉積設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目的研發(fā)進(jìn)程均比較順利，有望盡快進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段。公司EPI設(shè)備已進(jìn)入客戶端量產(chǎn)驗(yàn)證階段。

從刻蝕到平臺(tái)型公司

在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，尹志堯首先介紹了其刻蝕機(jī)發(fā)展情況?？涛g設(shè)備主要分為CCP（電容性耦合的等離子體源）和ICP（電感性耦合的等離子體源）兩類。近年來(lái)，中微公司ICP設(shè)備取得了高速增長(zhǎng)。2023年新增訂單為21.68億元，同比增長(zhǎng)139.3%；2024年新增訂單為41.08億元，同比增長(zhǎng)89.5%。

尹志堯表示，過(guò)去，中微需要3到5年開發(fā)一個(gè)新產(chǎn)品，進(jìn)入市場(chǎng)則需要更長(zhǎng)時(shí)間?，F(xiàn)在中微只需要約18個(gè)月就可以開發(fā)一個(gè)新產(chǎn)品，進(jìn)入市場(chǎng)半年到一年就可以量產(chǎn)。

在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)結(jié)束后的問(wèn)答環(huán)節(jié)，有投資者問(wèn)及中微公司薄膜與刻蝕之間研發(fā)投入的分配比例。

對(duì)此，尹志堯表示：“過(guò)去20年，中微公司大部分研發(fā)投入在刻蝕上，刻蝕占研發(fā)比例長(zhǎng)期保持在70%左右，最高甚至超過(guò)75%。但是，最近幾年，越來(lái)越多的錢投入到薄膜設(shè)備的研發(fā)上。因?yàn)楸∧さ姆N類非常多，所以說(shuō)研發(fā)投入與刻蝕沒(méi)有伯仲之分了。因此，也期待薄膜設(shè)備的收入體量快速增長(zhǎng)。”

關(guān)于未來(lái)，尹志堯表示：“五到十年，我們已經(jīng)做好了布局，不斷擴(kuò)大中微的覆蓋面，覆蓋包括刻蝕、薄膜和量檢測(cè)設(shè)備，以及部分濕法設(shè)備。希望五到十年，覆蓋60%以上的半導(dǎo)體高端設(shè)備，成為一個(gè)平臺(tái)式集團(tuán)公司。”