每經(jīng)AI快訊，天風證券研報指出，展望二季度電子行業(yè)，建議關(guān)注設計板塊SoC/ASIC/存儲/CIS二季度業(yè)績彈性。端側(cè)AI SoC芯片公司受益于端側(cè)AI硬件滲透率釋放，一季度業(yè)績已體現(xiàn)高增長，疊加6-7月AI眼鏡密集發(fā)布，后續(xù)展望樂觀。ASIC公司收入增速逐步體現(xiàn)，Deepseek入局助力快速發(fā)展。CIS受益智能車需求帶動需求迭升。模擬板塊工業(yè)控制市場復蘇信號已現(xiàn)。存儲板塊預估二季度存儲器合約價漲幅將擴大，企業(yè)級產(chǎn)品持續(xù)推進，帶動業(yè)績環(huán)比增長。設備材料板塊，頭部廠商一季度業(yè)績表現(xiàn)亮眼，同時行業(yè)在新一輪并購重組及資本運作推動下加速資源整合，助力本土頭部企業(yè)打造綜合技術(shù)平臺并強化全球競爭力。