每經(jīng)記者｜趙李南    每經(jīng)編輯｜張益銘

5月29日，晶升股份（SH688478，股價(jià)28.89元，市值39.97億元）回復(fù)了上交所問詢函。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，晶升股份上市已經(jīng)超過2年時(shí)間。然而，其募投項(xiàng)目之一卻經(jīng)歷了兩次地址變更和兩次延期，截至去年底累計(jì)投入進(jìn)度僅4.29%。

上交所要求晶升股份說明多次變更“半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備總裝測(cè)試廠區(qū)建設(shè)項(xiàng)目”實(shí)施地點(diǎn)、延期實(shí)施的原因及合理性。

晶升股份表示，項(xiàng)目延期系受下游應(yīng)用領(lǐng)域及半導(dǎo)體等行業(yè)短暫調(diào)整及供需錯(cuò)配等因素影響。

上市兩年一募投項(xiàng)目兩次延期

2023年4月，晶升股份登陸上交所科創(chuàng)板，距今已經(jīng)超過2年時(shí)間。

然而，晶升股份的募投項(xiàng)目“半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備總裝測(cè)試廠區(qū)建設(shè)項(xiàng)目”（以下簡稱晶體生長設(shè)備項(xiàng)目）卻經(jīng)歷了兩次延期和兩次變更地點(diǎn)。據(jù)晶升股份2024年年報(bào)，截至去年底該項(xiàng)目的累計(jì)投入進(jìn)度僅為4.29%。

據(jù)晶升股份招股書，其IPO（首次公開募股）募投項(xiàng)目總計(jì)有兩個(gè)，分別是“總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”和“晶體生長設(shè)備項(xiàng)目”，擬投資金額分別約2.7億元和2億元。

圖片來源：晶升股份招股書截圖

按照當(dāng)時(shí)的規(guī)劃，晶升股份預(yù)估“晶體生長設(shè)備項(xiàng)目”的建設(shè)周期為24個(gè)月，計(jì)劃于2022年上半年開始建設(shè)，2022年末開始陸續(xù)投產(chǎn)，2024年建設(shè)期全部完成。

彼時(shí)，晶升股份對(duì)“晶體生長設(shè)備項(xiàng)目”寄予厚望。公司在招股書中表示：“項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可生產(chǎn)各類晶體生長設(shè)備700余臺(tái)/年，成為國內(nèi)一流的長晶設(shè)備產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地。”

然而，2023年10月，晶升股份公告稱，其“晶體生長設(shè)備項(xiàng)目”變更實(shí)施地點(diǎn)，預(yù)定建設(shè)完成日期由2024年底延期至2025年底。

三個(gè)月后，2024年1月，晶升股份又發(fā)布公告稱，其“晶體生長設(shè)備項(xiàng)目”變更實(shí)施地點(diǎn)，因“公司認(rèn)為實(shí)施地點(diǎn)的調(diào)整有利于募投項(xiàng)目有效開展”。

今年4月底，晶升股份公告稱，將“晶體生長設(shè)備項(xiàng)目”的預(yù)定建設(shè)完成日期由2025年底延期至2027年底。

稱受到行業(yè)需求放緩等因素影響

針對(duì)晶升股份“晶體生長設(shè)備項(xiàng)目”頻繁變更實(shí)施地點(diǎn)和延期，上交所在問詢函中要求公司說明原因及合理性。

晶升股份回復(fù)稱，“晶體生長設(shè)備項(xiàng)目”實(shí)施地點(diǎn)變更及延期事項(xiàng)主要受行政審批、宏觀經(jīng)濟(jì)及行業(yè)需求階段性波動(dòng)等因素影響。

“因受到下游應(yīng)用領(lǐng)域及半導(dǎo)體等行業(yè)短暫調(diào)整期及供需錯(cuò)配等因素影響，公司綜合考慮宏觀經(jīng)濟(jì)周期性波動(dòng)、行業(yè)需求放緩等階段性外部因素影響，以及公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)推進(jìn)情況和產(chǎn)能等內(nèi)部因素，同時(shí)基于合理有效使用募集資金的原則，公司對(duì)該募投項(xiàng)目建設(shè)節(jié)奏進(jìn)行了調(diào)整，對(duì)其做出了實(shí)施地點(diǎn)變更以及暫時(shí)延期的決定，具有合理性。”晶升股份表示。

同時(shí)，上交所還要求晶升股份說明“晶體生長設(shè)備項(xiàng)目”的可行性是否發(fā)生重大變化、是否面臨終止風(fēng)險(xiǎn)。

晶升股份回復(fù)稱，截至本問詢回復(fù)日，項(xiàng)目所涉及的土地出讓手續(xù)已全部完成，目前正處于廠區(qū)規(guī)劃設(shè)計(jì)階段，暫未實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。

晶升股份表示，鑒于公司所處的半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展空間依舊廣闊，綜合考慮公司的產(chǎn)品研發(fā)能力、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和客戶資源，公司“晶體生長設(shè)備項(xiàng)目”的可行性目前暫未發(fā)生重大變化，不存在終止的風(fēng)險(xiǎn)。

封面圖片來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 劉國梅 攝