在2025年高考來臨之際，一位曾經的高考狀元，也走到了創(chuàng)業(yè)者的“高考時刻”——IPO。 近日，深圳基本半導體股份有限公司（以下簡稱基本半導體）遞表港交所，該公司介紹稱，它是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力的企業(yè)。 《每日經濟新聞》記者注意到，基本半導體的創(chuàng)業(yè)及高管團隊多是“學霸”出身，創(chuàng)始人汪之涵17歲時以廣東省高考物理頭名的身份考入清華大學，25歲拿下英國劍橋大學博士學位。如今帶領基本半導體赴港IPO的他，不過43歲。 公司IPO申請資料介紹，基本半導體的主要產品是碳化硅分立器件、碳化硅功率模塊以及功率半導體柵極驅動。不過，在行業(yè)競爭加劇的背景下，公司部分產品的價格近年經歷了大幅下滑，毛利率尚為負值。2022年至2024年，該企業(yè)合計收入近6.5億元，但合計虧損超過8億元。 基本半導體IPO申請資料截圖 “學霸”創(chuàng)始人團隊 成立于2016年的基本半導體，其董事長是43歲的汪之涵、CEO（首席執(zhí)行官）是40歲的和巍巍，還有兩名執(zhí)行董事分別是43歲的傅俊寅、39歲的閆瑞。眼下，這群“80后”創(chuàng)業(yè)者正帶領著企業(yè)走向港股IPO的關鍵階段。 年輕是一方面，《每日經濟新聞》記者發(fā)現(xiàn)，基本半導體的創(chuàng)始人及團隊成員們各個是“學霸”。 據共青團深圳市委員會微信公眾號“青春深圳”于2022年發(fā)布的文章，17歲時，汪之涵以廣東省高考物理滿分的成績考入清華大學電機工程系，25歲獲得英國劍橋大學電力電子專業(yè)博士學位??2009年，汪之涵放棄國外優(yōu)越的條件，回到深圳，開啟了他的創(chuàng)業(yè)生涯。 圖片來源：“青春深圳”文章截圖 此外，早在2017年，深圳的“讀特”也對汪之涵進行過報道。據介紹，汪之涵歷任劍橋中國學生學者聯(lián)誼會常務副主席、全英中國學生學者聯(lián)誼會常委等職?；貒螅麆?chuàng)辦了深圳青銅劍電力電子科技有限公司（后改名為深圳青銅劍科技股份有限公司，以下簡稱青銅劍科技）。經過整個創(chuàng)業(yè)團隊的努力，青銅劍科技用3年多的時間打破了國外企業(yè)技術壟斷，成為國內首家專業(yè)從事大功率IGBT（絕緣柵雙極晶體管）驅動模塊研發(fā)和生產的企業(yè)。招股書顯示，青銅劍科技目前也是基本半導體的控股股東。 比汪之涵小3歲的和巍巍，與他有著相似的求學之路，兩人均出自清華大學電氣工程及其自動化專業(yè)，且獲得了劍橋大學電力電子博士學位。 此外，傅俊寅也取得了清華大學電氣工程及其自動化學士學位，閆瑞則獲得了西安電子科技大學電子信息工程學士學位。 “經過十多年的緊密合作，我們的創(chuàng)始人及核心團隊展現(xiàn)出強大的戰(zhàn)略遠見、運營靈活性及良好的執(zhí)行記錄，他們兼具活力與經驗，能夠在未來數十年保持卓越的表現(xiàn)，確保公司長期穩(wěn)定發(fā)展和持續(xù)創(chuàng)新?！闭泄蓵腥缡墙榻B。 圖片來源：公司網站截圖 沖擊IPO前中山國資入股 公司投后估值超51億元 國元證券在今年4月初發(fā)布了一篇關于半導體的行業(yè)研報，其中寫道，作為第三代半導體核心材料，碳化硅（SiC）憑借其突破性物理特性，正在重塑功率器件產業(yè)格局。 基本半導體便是一家聚焦碳化硅功率器件的企業(yè)。該公司在IPO申請資料中介紹，基本半導體是中國唯一一家以自主能力覆蓋從碳化硅芯片設計、晶圓生產到模塊封裝，且輔以柵極驅動設計與測試這整個價值鏈的碳化硅功率器件IDM（集成設備制造商）企業(yè)，而且，上述所有環(huán)節(jié)均已實現(xiàn)量產?；景雽w也是國內首批大規(guī)模生產和交付應用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業(yè)之一。 IPO申請資料介紹，基本半導體在此之前走過了十余輪融資歷程，估值已超51億元。具體來看，公司在2017年3月啟動天使輪融資時，投前估值為3500萬元，投后估值為5000萬元。今年4月，基本半導體完成了D輪融資，投前及投后估值分別為50.1億元及51.6億元。 記者注意到，在最后這輪融資中“上車”的是中山市國資，分別是中山市招商引資發(fā)展母基金（有限合伙）（現(xiàn)已更名）、中山火炬高新股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）及中山火炬華盈高新創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）。 基本半導體IPO申請資料截圖 基本半導體目前計劃在中山建立生產基地，生產碳化硅功率模塊。截至2024年底，該生產基地建設狀態(tài)為土地使用權收購初期，預計投產時間是2026年末。 “我們的晶圓廠位于深圳，封裝產線位于無錫，并計劃在深圳及中山擴大封裝產能。完成后，我們將擁有國內領先的碳化硅功率模塊封裝產能。通過結合自主生產和委外加工的產能與產力，我們有望獲得顯著的供應鏈和成本優(yōu)勢。我們的IDM模式確保我們對設計、制造及封裝進行全面掌控，實現(xiàn)有效的協(xié)同效應?！被景雽w介紹稱。 “我們的光明生產基地于2024年4月開始運營，該期間的利用率為45.2%。我們的無錫生產基地于2022年7月開始運營，利用率由2022年的11.2%升至2023年的49.2%，并進一步升至2024年的52.6%，（利用率提升）主要由于客戶需求增加。坪山測試基地的利用率于2022年、2023年及2024年分別為77.8%、75.3%及79.5%?！被景雽w還進一步介紹稱，隨著產品商業(yè)化進程推進，公司生產利用率預計也將有所上升。 收入大增，但仍虧損 從財務數據來看，三大產品中，碳化硅功率模塊的收入，為過去幾年基本半導體的業(yè)績增長提供了核心動力。 申請資料顯示，基本半導體在2022年至2024年的收入分別為1.17億元、2.21億元和2.99億元，復合增長率達到59.9%，增幅較大。其中，來自碳化硅功率模塊的收入分別是505.4萬元、7703.3萬元和1.46億元，年復合增長率達到了434.3%。 基本半導體IPO申請資料截圖 基本半導體稱，新能源汽車是碳化硅半導體最大的終端應用市場，報告期內持續(xù)獲得十多家汽車制造商的超50款車型的Design-in（導入設計）。申請資料介紹，其碳化硅功率模塊主要便應用在新能源汽車領域，并已拓展至工業(yè)級應用。 記者查詢了解到，相較于傳統(tǒng)硅基器件，碳化硅具有耐高壓（擊穿場強達硅基10倍）、耐高頻（開關損耗降低75%）、高熱導率（3倍于硅）等顯著優(yōu)勢，使其成為800V高壓平臺、超充系統(tǒng)等前沿場景的理想解決方案。 然而，目前基本半導體尚未從碳化硅半導體產品中獲得盈利。記者注意到，2022年至2024年，其碳化硅功率模塊的毛利率分別是-75.5%、-66.0%和-27.9%。 核心產品未能盈利的情況下，基本半導體目前也處于整體虧損狀態(tài)。2022年—2024年，公司分別凈虧損2.42億元、3.42億元和2.37億元，三年合計凈虧損高達8.21億元。 就前期虧損、后期擴產計劃、何時盈利等問題，記者于6月6日通過郵件及電話希望采訪公司，但截至發(fā)稿時未能取得回復。 “我們正處于業(yè)務擴張和運營拓展階段并持續(xù)投資于研發(fā)，因此短期內可能繼續(xù)產生凈虧損?！被景雽w在招股書中如是介紹。 （聲明：文章內容和數據僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。） 記者|吳澤鵬 編輯|||段煉 文多 易啟江 校對|盧祥勇 ｜每日經濟新聞 nbdnews 原創(chuàng)文章｜ 未經許可禁止轉載、摘編、復制及鏡像等使用