6月11日，A股三大指數(shù)悉數(shù)高開(kāi)，大盤(pán)重回上揚(yáng)曲線(xiàn)。截至2025年6月11日 10:29，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)(931743)上漲0.89%，成分股中晶科技上漲5.65%，康強(qiáng)電子上漲3.26%，安集科技上漲3.25%，中科飛測(cè)上漲2.88%，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲1.73%。半導(dǎo)體材料ETF(562590)上漲0.48%，最新價(jià)報(bào)1.05元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，截至2025年6月10日，半導(dǎo)體材料ETF近1年累計(jì)上漲19.63%。

消息方面，字節(jié)火山引擎大會(huì)將于6月11日至12日在北京召開(kāi)，此次大會(huì)的核心亮點(diǎn)之一在于AI硬件產(chǎn)品的發(fā)布。此前，字節(jié)已經(jīng)推出了如AI玩具、AI智能耳機(jī)OlaFriend等相關(guān)產(chǎn)品，展現(xiàn)了其在硬件領(lǐng)域的探索。本次大會(huì)預(yù)計(jì)將發(fā)布更多創(chuàng)新硬件，并可能與豆包模型等AI平臺(tái)進(jìn)行深度整合。這不僅豐富了字節(jié)的AI產(chǎn)品線(xiàn)，也為開(kāi)發(fā)者提供了更豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。分論壇將聚焦于“AIoT創(chuàng)新硬件”，探討智聯(lián)萬(wàn)物的未來(lái)。

國(guó)信證券認(rèn)為，WSTS發(fā)布最新預(yù)測(cè)，將2025年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)值提高至 7009億美元，并預(yù)計(jì)2026年繼續(xù)增長(zhǎng)8.5%至7607億美元。其中邏輯和存儲(chǔ)器得益于人工智能、云基礎(chǔ)設(shè)施和先進(jìn)消費(fèi)電子等的持續(xù)需求，2025年將保持兩位數(shù)增長(zhǎng)，同時(shí)字節(jié)火山引擎春季原動(dòng)力大會(huì)將舉辦，下游端側(cè)方案商加速推進(jìn)AI玩具的商業(yè)化落地。

半導(dǎo)體材料 ETF（562590）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，精選 40 只相關(guān)上市公司。指數(shù)成分股如北方華創(chuàng)、中微公司等，其技術(shù)進(jìn)步能提升芯片性能，滿(mǎn)足 AI 硬件需求；滬硅產(chǎn)業(yè)、南大光電等提供的關(guān)鍵材料，對(duì)芯片制造精度與穩(wěn)定性至關(guān)重要。隨著 AI 硬件市場(chǎng)發(fā)展，半導(dǎo)體材料與設(shè)備需求將增長(zhǎng)，半導(dǎo)體材料 ETF 或迎來(lái)機(jī)遇。

半導(dǎo)體材料ETF(562590)，場(chǎng)外聯(lián)接(華夏中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起式聯(lián)接A：020356；華夏中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起式聯(lián)接C：020357)。