2025年6月13日，上海證券交易所科創(chuàng)板正式開板6周年。一直以來(lái)，科創(chuàng)板強(qiáng)調(diào)“硬科技”定位，已上市的588家公司中，集成電路、生物醫(yī)藥、高端制造三個(gè)領(lǐng)域公司占比超六成。2024年6月19日，證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》（即“科創(chuàng)板八條”），為科創(chuàng)板發(fā)展注入一針“強(qiáng)心劑”。 政策東風(fēng)下，科創(chuàng)板并購(gòu)市場(chǎng)活力迸發(fā)。從2025年行動(dòng)藍(lán)圖看，科創(chuàng)板企業(yè)并購(gòu)熱情持續(xù)升溫。以華海誠(chéng)科為例，其2024年現(xiàn)金收購(gòu)衡所華威30%股份后，2025年正推進(jìn)發(fā)行股份及可轉(zhuǎn)債收購(gòu)剩余70%股權(quán)，若交易落地，將突破海外技術(shù)壟斷，實(shí)現(xiàn)高端封裝材料技術(shù)躍遷，目前該事項(xiàng)已獲上交所受理。已完成并購(gòu)的企業(yè)則進(jìn)一步深化協(xié)同，或圍繞主業(yè)優(yōu)勢(shì)展開新一輪并購(gòu)，布局新興產(chǎn)業(yè)以培育新質(zhì)生產(chǎn)力。 而作為“硬科技”含量較高的半導(dǎo)體行業(yè)，自2025年5月證監(jiān)會(huì)修訂《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》，明確支持半導(dǎo)體等硬科技企業(yè)通過(guò)并購(gòu)重組優(yōu)化資源配置以來(lái)，資本市場(chǎng)上除了海光信息吞并中科曙光，還相繼出現(xiàn)了國(guó)科微宣布收購(gòu)中芯寧波、三佳科技收購(gòu)眾合科技等系列交易。這背后不僅是企業(yè)個(gè)體的 “強(qiáng)弱聯(lián)合”，更是中國(guó)硬科技產(chǎn)業(yè)向全球價(jià)值鏈上游攀登的必然選擇 —— 通過(guò)資本紐帶實(shí)現(xiàn)技術(shù)、人才、市場(chǎng)的深度整合，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)正以 “國(guó)產(chǎn)替代” 為支點(diǎn)，撬動(dòng)全球競(jìng)爭(zhēng)格局重構(gòu)。 華創(chuàng)證券認(rèn)為，科技板塊頭部企業(yè)整合加速，政策紅利釋放并購(gòu)動(dòng)能。吸收合并作為本輪并購(gòu)重組的重點(diǎn)方向，獲得多層次政策支持：1）頂層設(shè)計(jì)：新“國(guó)九條”明確鼓勵(lì)頭部公司通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈整合提升核心競(jìng)爭(zhēng)力；2）板塊聚焦：“科創(chuàng)板八條”支持科創(chuàng)板企業(yè)開展主業(yè)相關(guān)吸收合并；3）細(xì)則落地：證監(jiān)會(huì)“并購(gòu)六條”細(xì)化同行業(yè)及上下游整合規(guī)則，并完善鎖定期安排。 在政策與產(chǎn)業(yè)共振背景下，科創(chuàng)綜指 ETF 華夏（589000）緊密跟蹤上證科創(chuàng)板綜合指數(shù)，通過(guò)納入樣本分紅收益全面反映板塊表現(xiàn)；半導(dǎo)體材料 ETF（562590）則精選 40 只設(shè)備與材料領(lǐng)域龍頭，覆蓋光刻、刻蝕等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)等成分股正通過(guò)技術(shù)突破與并購(gòu)整合，成為硬科技產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心載體。 科創(chuàng)綜指ETF華夏（589000），場(chǎng)外聯(lián)接（華夏上證科創(chuàng)板綜合ETF聯(lián)接A：023719；華夏上證科創(chuàng)板綜合ETF聯(lián)接C：023720）。 半導(dǎo)體材料ETF（562590），場(chǎng)外聯(lián)接（華夏中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起式聯(lián)接A：020356；華夏中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起式聯(lián)接C：020357）。