每經(jīng)AI快訊，興森科技（002436.SZ）6月17日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，現(xiàn)階段公司的重點(diǎn)工作聚焦于PCB業(yè)務(wù)的數(shù)字化改造和IC封裝基板業(yè)務(wù)的拓展。公司將通過實(shí)現(xiàn)工程設(shè)計(jì)、制造和供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的數(shù)字化改造，從管理和技術(shù)層面提升公司整體競爭力，IC封裝基板業(yè)務(wù)的拓展按計(jì)劃推進(jìn)中。

（記者 王曉波）

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