6月19日早盤(pán)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈早盤(pán)再度拉起，聚焦上游設(shè)備、材料的中證半導(dǎo)指數(shù)上漲1.73%，領(lǐng)漲A股半導(dǎo)體主題指數(shù)。截至2025年6月19日10:31，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)（931743）強(qiáng)勢(shì)上漲1.44%，成分股華海誠(chéng)科上漲5.41%，金海通上漲4.65%，中科飛測(cè)上漲4.25%，北方華創(chuàng)，華海清科等個(gè)股跟漲。半導(dǎo)體材料ETF（562590）上漲1.44%，最新價(jià)報(bào)1.06元。規(guī)模方面，半導(dǎo)體材料ETF近1周規(guī)模實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，新增規(guī)模位居可比基金首位。

消息方面，海外三大 DRAM 廠商（三星、SK 海力士、美光）宣布停產(chǎn)DDR4的消息成為市場(chǎng)催化劑，在下游AI硬件需求井噴與市場(chǎng)供應(yīng)收縮的雙重作用下，半導(dǎo)體板塊迎來(lái)了供需錯(cuò)配驅(qū)動(dòng)的上漲行情。

隨著全球三大巨頭退出留下的市場(chǎng)空間，正成為國(guó)內(nèi)龍頭的增量糧倉(cāng)。以LPDDR4為例，2024年國(guó)產(chǎn)廠商市占率僅15%，隨著美光停產(chǎn)，2025年有望提升至25%~30%。在政策支持與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同下，消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代訂單正加速落地。

甬興證券表示持續(xù)看好受益先進(jìn)算力芯片快速發(fā)展的HBM產(chǎn)業(yè)鏈、以存儲(chǔ)為代表的半導(dǎo)體周期復(fù)蘇主線。HBM受益于算力芯片提振HBM需求，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)加速成長(zhǎng)；存儲(chǔ)芯片受益于供應(yīng)端推動(dòng)漲價(jià)、庫(kù)存逐漸回歸正常、AI帶動(dòng)HBM、SRAM、DDR5需求上升，產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升。

華泰證券研報(bào)指出，展望2H2025中國(guó)和全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，我們看好以下三大投資機(jī)會(huì)：1）生成式AI推動(dòng)下，先進(jìn)工藝邏輯和先進(jìn)封裝需求繼續(xù)增加帶來(lái)的機(jī)會(huì)，2）中國(guó)大陸先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)，3）美國(guó)出口政策下，中國(guó)市場(chǎng)設(shè)備份額國(guó)產(chǎn)率提升的投資機(jī)會(huì)。

半導(dǎo)體材料 ETF（562590）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，該指數(shù)精選40只業(yè)務(wù)深度覆蓋半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的上市公司證券作為樣本。指數(shù)囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，充分受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張和科技重組并購(gòu)浪潮。

半導(dǎo)體材料ETF（562590），場(chǎng)外聯(lián)接（華夏中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起式聯(lián)接A：020356；華夏中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起式聯(lián)接C：020357）。