每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價(jià)：33.45元）6月30日晚間發(fā)布公告稱，海南金盤智能科技股份有限公司董事會(huì)于2025年6月30日收到公司副總裁秦少華先生遞交的《辭職報(bào)告》，秦少華先生因個(gè)人身體原因申請(qǐng)辭去公司副總裁職務(wù)，秦少華先生辭職后不在公司及下屬子公司擔(dān)任任何職務(wù)，辭職報(bào)告自送達(dá)公司董事會(huì)之日起生效。

2024年1至12月份，金盤科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機(jī)械和器材制造業(yè)占比97.37%，專用設(shè)備制造業(yè)占比1.79%，其他業(yè)務(wù)占比0.84%。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為154億元。

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（記者 王曉波）

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