消息面上，2025年7月4日澳大利亞國立大學宣布全球首次實現(xiàn)量子模型架構(gòu)芯片制造技術(shù)，突破傳統(tǒng)二進制運算模式；同日荷蘭半導體巨頭恩智浦透露正與中國晶圓廠合作推進產(chǎn)品全流程本地化。此外，深圳于近期設立50億元半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，重點支持產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)發(fā)展。

東海證券指出，半導體下游需求中TWS耳機、可穿戴腕式設備、AI服務器、新能源車需求復蘇較好，2025Q1受益于國補政策，整體需求逐步向好。全球智能手機、PC、平板等電子產(chǎn)品出貨量同比回升，新能源汽車銷量保持高速增長，帶動功率、模擬、MCU等半導體需求。6月半導體需求持續(xù)回暖，存儲芯片價格漲幅擴大，DDR4因廠商轉(zhuǎn)向DDR5備貨需求推動價格顯著上漲。盡管企業(yè)庫存水位較高，但日本半導體設備出貨額同比增長顯示產(chǎn)能擴展積極，晶圓產(chǎn)能利用率維持較高水平。AI算力、AIOT、半導體設備等結(jié)構(gòu)性機會突出，消費電子新品密集發(fā)布推動端側(cè)AI創(chuàng)新，AI基建加速帶動ASIC市場擴容。長期看，半導體國產(chǎn)化進程有望在外部政策壓力下進一步加速。

半導體設備ETF跟蹤的是半導體材料設備指數(shù)，該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制，從滬深市場中選取涉及半導體材料與設備制造的上市公司證券作為指數(shù)樣本，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，以反映半導體材料與設備行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)，具有顯著的行業(yè)代表性和成長性特征。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風險等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L險，投資需謹慎。