7月9日早盤，A股開盤漲跌不一。上證指數(shù)開盤報(bào)3498.72點(diǎn)，漲0.04%；深證成指開盤報(bào)10592.51點(diǎn)，漲0.04%；創(chuàng)業(yè)板指開盤報(bào)2179.32點(diǎn)，跌0.08%。近期自主可控主題升溫，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）小幅回調(diào)。指數(shù)成分股中，芯源微、拓荊科技、華峰測(cè)控、京儀裝備、晶升股份、中科飛測(cè)漲幅居前。

國信證券認(rèn)為，根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體晶圓制造商正在加速擴(kuò)產(chǎn)以滿足生成式AI應(yīng)用增加的需求，預(yù)計(jì)2024~2028年300mm產(chǎn)能以7%的CAGR增至1110萬片/月。同時(shí)，上交所已受理國產(chǎn)GPU公司摩爾線程、沐曦股份的IPO申請(qǐng)。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，人工智能正推動(dòng)半導(dǎo)體需求，資本市場(chǎng)將助力國內(nèi)AI全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。