每經(jīng)記者｜黃博文    每經(jīng)編輯｜文多    

輕輕晃動(dòng)小小的玻璃瓶，里面上百個(gè)“砂礫”隨之流動(dòng)，閃耀著銀白色的金屬光澤。這是被稱為“電子工業(yè)大米”的MLCC（Multilayer Ceramic Capacitor，即多層片式陶瓷電容器，也稱貼片電容）。

日前，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者跟隨“活力中國調(diào)研行”采訪團(tuán)來到位于廣東省潮州市的三環(huán)集團(tuán)（SZ300408）總部，了解公司生產(chǎn)的各類電子元器件，以及電子陶瓷等產(chǎn)品的各類創(chuàng)新應(yīng)用場景。

第十四屆全國人大代表、三環(huán)集團(tuán)副總裁邱基華在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪時(shí)表示，MLCC的小型化競賽持續(xù)升溫，已逐漸成為業(yè)內(nèi)公司角力的焦點(diǎn)。當(dāng)前，三環(huán)集團(tuán)的目標(biāo)是專注自身發(fā)展，通過技術(shù)創(chuàng)新提升產(chǎn)品品質(zhì)，并拓展多元應(yīng)用領(lǐng)域，以服務(wù)產(chǎn)業(yè)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同進(jìn)步。

不過1毫米厚的MLCC內(nèi) 堆疊著上千層陶瓷介質(zhì)膜

“一部智能手機(jī)需要一千多顆MLCC，一輛電動(dòng)汽車需要一萬多顆MLCC。”邱基華向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者介紹。

據(jù)悉，電子元器件是支撐整個(gè)工業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的基礎(chǔ)和關(guān)鍵，電子元器件領(lǐng)域已成為全球高科技競爭的主戰(zhàn)場之一。電容器、電阻器和電感器是電路板里最常用的三大電子元件。其中，用量最多的是電容器。相較于SLCC（單層陶瓷電容器），MLCC具有體積小、比容大、壽命長、高頻使用時(shí)損失率低、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。

隨著AI（人工智能）、新能源等產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，市場對MLCC等產(chǎn)品的需求呈上升態(tài)勢。據(jù)中國電子元器件行業(yè)協(xié)會(huì)信息中心，2028年全球MLCC市場規(guī)模有望突破1407億元。

作為深耕電子陶瓷元件行業(yè)半個(gè)多世紀(jì)的企業(yè)，三環(huán)集團(tuán)也在2024年年報(bào)中提及，MLCC產(chǎn)品“為公司報(bào)告期內(nèi)營業(yè)收入增長做出積極貢獻(xiàn)”。

數(shù)據(jù)顯示，三環(huán)集團(tuán)2024年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入73.75億元，同比增長28.78%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤21.90億元，同比增長38.55%。

記者觀察到，在三環(huán)集團(tuán)的展廳中，陳列著各種尺寸的MLCC產(chǎn)品。其中，規(guī)格為“0201”的MLCC體積極小，即便800個(gè)產(chǎn)品堆在一起，在小小的玻璃瓶中看起來也只是一小撮。該規(guī)格產(chǎn)品的厚度約1毫米，產(chǎn)品內(nèi)部堆疊著上千層陶瓷介質(zhì)膜，每層膜帶的厚度為1微米，僅為一根頭發(fā)絲直徑的四十分之一。

三環(huán)集團(tuán)展廳陳列的各尺寸MLCC，來源：每經(jīng)記者 黃博文 攝

“如果沒有這類微型化元器件，如今的智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等設(shè)備都將無法正常運(yùn)行。”邱基華介紹，每一部智能手機(jī)內(nèi)部，都必然包含這種核心組件。

他解釋道，正因?yàn)榇?，?dāng)前的智能手機(jī)在體積基本保持不變的情況下，其功能卻日益豐富。智能設(shè)備的高度集成化讓機(jī)體可謂“寸土寸金”，這對電池容量、工作電壓穩(wěn)定性等核心指標(biāo)提出了前所未有的高要求，也驅(qū)動(dòng)著元器件微型化技術(shù)的快速迭代。

距世界頂尖水平仍有差距 MLCC小型化競賽持續(xù)升溫

與全球MLCC頭部企業(yè)相比，中國企業(yè)在部分高端產(chǎn)品的技術(shù)和產(chǎn)能方面仍存在差距。

邱基華介紹，陶瓷介質(zhì)膜越薄，電容器就體積越小、性能越強(qiáng)，其中的技術(shù)攻關(guān)難度很高。

近年來，為突破材料微觀結(jié)構(gòu)瓶頸，三環(huán)集團(tuán)的研發(fā)投入始終保持增長態(tài)勢，并擁有以博士和碩士為主、近1900人的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。最新年報(bào)顯示，三環(huán)集團(tuán)2024年研發(fā)投入達(dá)到5.83億元，同比增長6.83%，占營業(yè)收入的比例為7.91%。

從2020年的5微米厚度，到后來成功突破1微米的技術(shù)壁壘，研發(fā)團(tuán)隊(duì)在將陶瓷介質(zhì)膜越做越薄的過程中，面臨的最大挑戰(zhàn)是將膜帶做得既薄又均勻。

“可以把陶瓷介質(zhì)膜的生產(chǎn)過程看成廣東腸粉的制作過程，關(guān)鍵要將材料均勻攤薄。”邱基華解釋說，如果膜帶厚度不均勻，在1000層疊加后，微小的誤差也會(huì)被放大1000倍，而任何一點(diǎn)破損都可能導(dǎo)致短路。

“MLCC的小型化競賽持續(xù)升溫，逐漸成為行業(yè)內(nèi)企業(yè)角力的焦點(diǎn)。海外的一些企業(yè)在高端產(chǎn)品的技術(shù)和產(chǎn)能上仍具有優(yōu)勢，我們與之相比仍存在一定差距。”邱基華坦言。

他表示，三環(huán)集團(tuán)當(dāng)前的核心任務(wù)是聚焦自身，通過技術(shù)研發(fā)與持續(xù)創(chuàng)新提升產(chǎn)品品質(zhì)，同時(shí)拓展多元應(yīng)用領(lǐng)域，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)提供服務(wù)。