每經編輯｜每經記者 王晶    

每經記者 王晶 每經編輯 盧祥勇

12月6日凌晨，高通在第二屆驍龍技術峰會上宣布與微軟、華碩以及惠普等聯合推出了基于驍龍835移動平臺的Windows10移動PC，同時，高通還宣布推出下一代驍龍移動平臺845。

更值得注意的是，除了獲得PC廠商的支持外，高通還宣布與英特爾的競爭對手AMD達成合作——高通的調制解調器技術會引入AMD的Ryzen（銳龍）處理器平臺。這意味著以后PC公司不僅支持隨時聯網、千兆級的LTE速率，還可以具備AMD Ryzen移動處理器的性能、流暢圖形渲染和高效率。

雖然過去一年來，超過120款搭載驍龍835移動平臺的終端已經發(fā)布或正在開發(fā)，但顯然，高通的野心并不停留在移動終端領域。“我們認為，一個始終連接的PC時代已經來臨，我們要把手機終端的優(yōu)勢延伸到PC。”高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁Cristiano Amon表示。

根據高通和微軟針對不同人群所做的研究調查顯示，WiFi連線能力不夠好和電池續(xù)航能力成為消費者在使用移動PC產品時最關心的兩大話題。“一個好的PC產品應該是上網速度快、易用、可移動且方便隨時在線的，就像智能手機一樣。”高通全球產品副總裁Don McGuire表示，而搭載高通驍龍835的移動 PC 產品便能夠實現上述功能，可以隨時聯網、支持千兆連接能力，續(xù)航時間超過一天并支持Windows 10。

早在2009年，高通就開始嘗試進入PC領域，但始終沒有取得突破。部分業(yè)內人士認為，如今的高通無疑開始加速在PC領域的布局，而高通此舉或將打破英特爾在PC市場的壟斷地位。

對此，中國手機聯盟秘書長王艷輝也表示認可，高通進軍PC市場可以有效填補市場空白，而與微軟的合作也算是反擊一下英特爾。“其實，英特爾的PC芯片價格高昂，此次高通與微軟合作將電腦這個品類的成本大幅降低也未可知，或將給PC市場帶來變革。”

高通與英特爾之間的競爭由來已久。此前，高通一直是蘋果的獨家芯片供應商，但從去年開始，蘋果便在iPhone 7和7 Plus產品上使用英特爾的部分基帶芯片，而今年隨著蘋果和高通關于知識產權法律糾紛的進一步惡化，蘋果仍繼續(xù)使用英特爾的芯片。

更嚴峻的是，上月初《華爾街日報》報道稱，蘋果正考慮在2018年發(fā)布的iPhone手機和iPad平板電腦中完全棄用高通基帶芯片，轉而使用英特爾或聯發(fā)科的芯片。路透社也引用知情人士的話稱，明年秋天發(fā)布的新iPhone可能棄用高通。對此，高通并沒有官方回應。