新協(xié)議包含為基于AMD霄龍?zhí)幚砥鞯姆掌?，進行ZeBu和VCS軟件的優(yōu)化

加州山景城2019年11月20日 /美通社/ --  

重點：

• AMD在ZeBu Server 4上進行標準化，擴展仿真能力，加速處理器、圖形和游戲芯片上市
• ZeBu支持AMD開發(fā)戰(zhàn)略，在高性能仿真系統(tǒng)上盡早實現(xiàn)投產(chǎn)前軟件啟動提供支持
• ZeBu支持利用實際客戶應用工作負載，對新的高性能架構的能源效率和性能，進行早期分析
• 性能優(yōu)化主要針對使用AMD EPYC（霄龍）處理器的新思科技客戶

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布與AMD達成一份多年期協(xié)議，基于該公司的ZeBu^® Server 4仿真系統(tǒng)，加速AMD高性能處理器、圖形和游戲項目的驗證。作為新協(xié)議的一部分，新思科技將會為部署基于AMD霄龍?zhí)幚砥鞯姆掌鳎瑑?yōu)化其ZeBu和VCS®軟件。AMD則將借此繼續(xù)實施其開發(fā)戰(zhàn)略，利用高性能ZeBu仿真系統(tǒng)提供首批客戶支持。AMD和新思科技將會擴大雙方成功的仿真合作，在軟件驅動功率和性能分析、混合仿真與虛擬主機解決方案以外，為系統(tǒng)級調試和模擬/混合信號仿真提供支持。

AMD仿真和快速平臺建模部門的高級研究員Alex Starr表示：“高性能處理器、圖形和游戲芯片的復雜程度繼續(xù)顯著提升。高性能仿真已經(jīng)成為我們開發(fā)戰(zhàn)略中的關鍵組成部分。部署ZeBu Server 4能夠讓我們高效地分析新架構的能源效率和性能，并能執(zhí)行處理我們客戶的工作負載。”

ZeBu Server 4是業(yè)內速度最快的仿真系統(tǒng)，和與之競爭的解決方案相比，其性能高出兩倍，并能提供豐富的虛擬解決方案組合。由于尺寸小，功耗僅為尺寸最大的競爭對手的十分之一，ZeBu能夠讓軟件和驗證團隊高效地進行仿真場的縮放，以便對他們最為復雜的設計進行驗證。ZeBu還能讓企業(yè)通過運行實際客戶應用工作負載，而非驗證性能和功率要求的合成場景，來降低在其高性能架構中錯過關鍵功率問題的風險。

在基于霄龍7002系列處理器的新服務器上對VCS進行優(yōu)化的初步結果，能夠展現(xiàn)從雙插槽到單插槽服務器配置的總體擁有成本削減，以及仿真性能的提升 -- 與在基于前代霄龍7000系列處理器的服務器上部署相同的設計和測試平臺相比，仿真性能可以提升30%以上。*

新思科技芯片驗證事業(yè)部營銷和業(yè)務發(fā)展副總裁Rajiv Maheshwary表示：“多年來，我們持續(xù)與創(chuàng)新前沿的市場領先創(chuàng)造者進行合作。AMD和新思科技此次合作，共同推動仿真技術不斷向前演進，為AMD的霄龍服務器優(yōu)化ZeBu和VCS軟件，以便更好地滿足AMD客戶的需求。”

更多資源

欲了解ZeBu Server 4詳情，請訪問：
www.synopsys.com/zh-cn/verification/emulation/zebu-server.html 

新思科技簡介

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software™（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們日常所依賴的電子產(chǎn)品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領導作用。無論您是創(chuàng)建高級半導體的芯片(SoC)設計人員，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性的、高質量的、安全的產(chǎn)品。有關更多信息，請訪問www.synopsys.com。

*前代系統(tǒng)上的CPU（中央處理器）測試用例：利用2015.09-SP2-10版VCS的霄龍7000系列服務器—1個慧與(HPE) Apollo am35系統(tǒng)、CPU—2個AMD霄龍7371處理器、關閉SMT（同步多線程）功能、內存—16個三星(Samsung) 64GB DDR4 2666MHz LRDIMM—相當于1TB（每個頻道1個DIMM（雙列直插式存儲模塊），總共16個DIMM）、NIC（網(wǎng)絡接口卡）—英特爾(Intel) 10G X550T、SSD（固態(tài)硬盤）—東芝(Toshiba) 1.92TB SATA-6GBPS SFF MLC、BIOS（基本輸入輸出系統(tǒng)）—1.0b、OS（操作系統(tǒng)）—Red Hat Enterprise Linux工作站7.5版

當前一代系統(tǒng)上的CPU測試用例：利用2015.09-SP2-10版VCS的霄龍7002系列處理器—AMD霄龍7742處理器—1個AMD Daytona工程平臺、CPU—1個64核AMD霄龍7742處理器、關閉SMT功能、內存—16個美光(Micron) 32GB DDR4 2933MHz—相當于512GB（每個頻道1個DIMM，總共16個DIMM）、每CPU核心8 GB、NIC—1個Mellanox Technologies MT27710系列[ConnectX-4 Lx] 10Gbit/s、SSD—1.6TB美光9200 MAX NVMe SSD、BIOS—1001c，OS—Red Hat Enterprise Linux ComputeNode 7.7版

編輯聯(lián)系人：

Camille Xu
新思科技
電郵：wexu@synopsys.com

James Watts
新思科技
電郵：jwatts@synopsys.com 

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