每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘您好，貴公司半導(dǎo)體芯片封裝爐及Wafer Bumping焊接設(shè)備在國(guó)內(nèi)有哪些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手？是否做到國(guó)內(nèi)第一？

勁拓股份（300400.SZ）11月29日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，上述產(chǎn)品為公司實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的產(chǎn)品，目前競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要為國(guó)外廠商。

(記者 尹華祿)

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