每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：TGV技術(shù)在光通信芯片領(lǐng)域是否有廣闊應(yīng)用？

沃格光電（603773.SH）5月30日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司基于TGV技術(shù)的玻璃基封裝載板可以用于2.5D/3D封裝，其在高性能計(jì)算（AI、超級(jí)電腦、數(shù)據(jù)中心）、感測(cè)（MEMS、生物感應(yīng)器件）、射頻器件、光通信芯片封裝、光模塊封裝等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用前景和空間。 玻璃基作為半導(dǎo)體封裝基板與現(xiàn)有其他材料對(duì)比，其優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在玻璃基材的高平整性、高耐熱性、低熱膨脹系數(shù)、高剛性模量、低翹曲度、低線路精密度、良好的導(dǎo)熱系數(shù)、低功耗，能極大滿足電路的穩(wěn)定性以及對(duì)降低功耗的訴求，并以更低成本提升芯片性能。隨著未來(lái)市場(chǎng)逐步起量，玻璃基封裝載板其在上述應(yīng)用領(lǐng)域的滲透率亦將逐步提升。

(記者 蔡鼎)

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