每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：CPO（光電共封裝）是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed（插槽）上,形成芯片和模組的共封裝,可以盡可能地降低網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的自身工作功耗以及散熱功耗。請問公司是否有散熱產(chǎn)品用于光電封裝？

中石科技（300684.SZ）6月16日在投資者互動平臺表示，在光通信模塊，公司可提供的產(chǎn)品包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱吸波材料、EMI吸波材料、EMI屏蔽材料及環(huán)境密封材料等產(chǎn)品。

(記者 賈運可)

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